一、范圍
本設計規(guī)范規(guī)定了印制
電路板設計中的基本原則和技術(shù)要求。
本設計規(guī)范適用于深圳宏力捷電子設備用印刷電路板的設計。
二、引用文件
下列標準所包含的條文，通過在本標準中引用而構(gòu)成為本標準的條文。本標準出版時，所示版本均為有效。所有標準都會被修訂，使用本標準的各方應探討使用下列標準最新版本的可能性。
三、基本原則
在進行PCB設計時，應考慮本規(guī)范所述的四個基本原則。
1、電氣連接的準確性
PCB設計時，應使用電原理圖所規(guī)定的元器件，印制導線的連接關(guān)系應與電原理圖導線連接關(guān)系相一致，PCB和電原理圖上元件序號應一一對應。
注：如因結(jié)構(gòu)、電氣性能或其它物理性能要求不宜在PCB上布設的導線，應在相應文件（如電原理圖上）上做相應修改。
2、可靠性和安全性
PCB電路設計應符合電磁兼容和電器安規(guī)及其余相關(guān)要求。
3、工藝性
PCB電路設計時，應考慮PCB制造工藝和電控裝配工藝的要求，盡可能有利于制造、裝配和維修，降低焊接不良率。
4、經(jīng)濟性
PCB電路設計在滿足使用的安全性和可靠性要求的前提下，應充分考慮其設計方法、選擇的基材、制造工藝等，力求經(jīng)濟實用，成本最低。
四、詳細要求
1、PCB的選用
1.1、印制電路板的層的選擇
一般情況下，應該選擇單面板。在結(jié)構(gòu)受到限制或其他特殊情況下，經(jīng)過技術(shù)部部長批準，可以選擇用雙面板設計。
1.2、印制電路板的材料和品牌的選擇
1.2.1、雙面板應采用玻璃纖維板FR-4/CEM-1，單面板應使用紙板或環(huán)氧樹脂板FR-1、FR-2(如“L”，“KB”/“DS”)。
如果品質(zhì)可以得到確保，經(jīng)過技術(shù)部部長、總經(jīng)理批準，單面板可以使用其他材料。
1.2.2、PCB材料的厚度選用1.6mm，雙面板銅層厚度一般為1盎司，大電流則可選擇兩面都為1盎司，單面板銅層厚度一般為1盎司。（ 1盎司=35mm）
特殊情況下，如果品質(zhì)可以得到確保，經(jīng)過技術(shù)部部長、總經(jīng)理批準，可以選擇其他厚度的PCB。
1.2.3、PCB材料的性能應符合企業(yè)標準的要求。
1.2.4、新品牌的板材必須由工藝部門組織確認。
1.3、印制電路板的工藝要求
雙面板原則上應該是噴錫板（除含有金手指的遙控器板和顯示板外），單面板原則上若有貼片工藝原則上也必須是噴錫板（或轆錫），以防止焊盤上的抗氧化膜被破壞且儲存時間較長后引起焊接質(zhì)量受到影響，在相關(guān)的技術(shù)文件的支持下，可采用抗氧化膜工藝的單面板。
2、自動插件和貼片方案的選擇
雙面板盡可能采用貼片設計，單面板盡可能采用自動插件方案設計，應避免同一塊板既采用貼片方案又同時采用自動插件方案設計，以免浪費設備資源。
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