PCB板布線(xiàn)設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線(xiàn)設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合PCB板生產(chǎn)工藝的需求。
一般PCB板布線(xiàn)設(shè)計(jì)完成后，需要檢查如下幾個(gè)方面：
(1)線(xiàn)與線(xiàn)，線(xiàn)與元件焊盤(pán)，線(xiàn)與貫通孔，元件焊盤(pán)與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿(mǎn)足生產(chǎn)要求。
(2)電源線(xiàn)和地線(xiàn)的寬度是否合適，電源與地線(xiàn)之間是否緊耦合(低的波阻抗)，在PCB板中是否還有能讓地線(xiàn)加寬的地方。
(3)對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線(xiàn)是否采取了最佳措施，如長(zhǎng)度最短，加保護(hù)線(xiàn)，輸入線(xiàn)及輸出線(xiàn)被明顯地分開(kāi)。
(4)模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線(xiàn)。
(5)后加在PCB板中的圖形(如圖標(biāo)、注標(biāo))是否會(huì)造成信號(hào)短路。對(duì)一些不理想的線(xiàn)形進(jìn)行修改。
(6)在PCB板上是否加有工藝線(xiàn)，阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤(pán)上，以免影響電路板組裝質(zhì)量。
(7)多層PCB板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。
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