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使用高Tg材料PCB的優(yōu)勢

發(fā)布時間 :2016-06-30 10:35 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
  首先要講一下,高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展,特別是以計算機為代表的電子產品,向著高功能化、高多層化發(fā)展,需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發(fā)展,使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面,越來越離不開基板高耐熱性的支持。
 
         PCB基板材料在高溫下,不但產生軟化、變形、熔融等現象,同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降(我想大家不想看見自己的產品出現這種情況)。所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別:是在熱態(tài)下,特別是在吸濕后受熱下,其材料的機械強度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材料。


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